Semiconductor package having at least two semiconductor chips and method of assembling the semiconductor package

WO2006061673 Art A1 15. Juni 2006

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006061673
Aktenzeichen: EP04806322
Anmeldetag: 9. Dezember 2004
Veröffentlichung: 15. Juni 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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