Alloyed underlayer for microelectronic interconnects

WO2006063272 Art A2 15. Juni 2006

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006063272
Aktenzeichen: EP05853581
Anmeldetag: 7. Dezember 2005
Veröffentlichung: 15. Juni 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/532H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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