Plating device, plating method, semiconductor device, and semiconductor device manufacturing method

WO2006064711 Art A1 22. Juni 2006

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006064711
Aktenzeichen: EP05814712
Anmeldetag: 8. Dezember 2005
Veröffentlichung: 22. Juni 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C25D17/00C25D5/08C25D7/12C25D17/10H01L21/288

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.800 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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