Substrate processing method and film stretching apparatus

WO2006064714 Art A1 22. Juni 2006

Anmelder: HAMAMATSU PHOTONICS KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006064714
Aktenzeichen: EP05814180
Anmeldetag: 8. Dezember 2005
Veröffentlichung: 22. Juni 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HAMAMATSU PHOTONICS KABUSHIKI KAISHA
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hamamatsu Photonics

Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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