Holed electrolytic metallic foil, holed electrolytic metallic foil with carrier base material, and method of manufacturing the same

WO2006064741 Art A1 22. Juni 2006

Anmelder: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006064741
Aktenzeichen: EP05814260
Anmeldetag: 9. Dezember 2005
Veröffentlichung: 22. Juni 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C25D1/10C25D1/08C25D1/22H01M4/64H01M8/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von