Printed Wiring Board
WO2006064863
Art A1
22. Juni 2006
Anmelder: Ibiden Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006064863
- Aktenzeichen
- EP05816852
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/34H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ibiden Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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Vertreten von
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