Polymer particles, conductive particles, and an anisotropic conductive packaging materials containing the same
WO2006065009
Art A1
22. Juni 2006
Anmelder: CHEIL INDUSTRIES INC. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006065009
- Aktenzeichen
- EP05765984
- Anmeldetag
- 27. Juni 2005
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J3/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CHEIL INDUSTRIES INC.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Cheil Industries Inc.
Ehemaliges südkoreanisches Chemie- und Materialunternehmen der Samsung-Gruppe, 2015 in Samsung C&T Corporation aufgegangen und heute nicht mehr eigenständig tätig.
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