Multi-layer printed circuit board comprising a through connection for high frequency applications
WO2006065539
Art A2
22. Juni 2006
Anmelder: ADVANCED MICRO DEVICES, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006065539
- Aktenzeichen
- EP05849962
- Anmeldetag
- 29. November 2005
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ADVANCED MICRO DEVICES, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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Fachgebiete
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