System method and apparatus for dry-in, dry-out, low defect laser dicing using proximity technology

WO2006066100 Art A2 22. Juni 2006

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006066100
Aktenzeichen: EP05854390
Anmeldetag: 15. Dezember 2005
Veröffentlichung: 22. Juni 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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