Semiconductor package having improved adhesion and solderability

WO2006066266 Art A1 22. Juni 2006

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006066266
Aktenzeichen: EP05854968
Anmeldetag: 15. Dezember 2005
Veröffentlichung: 22. Juni 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/495H01L23/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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