Halbleitersubstrat mit Mehrschichtaufbau und Verfahren zur Herstellung
WO2006066659
Art A1
29. Juni 2006
Anmelder: austriamicrosystems AG 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006066659
- Aktenzeichen
- EP05810727
- Anmeldetag
- 9. November 2005
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- austriamicrosystems AG
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
Austriamicrosystems
Austriamicrosystems, heute unter der Marke ams bekannt, ist ein österreichischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Sensorik. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Schaltungstechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Mess- und Regelungstechnik. Die Anmeldungen stammen aus 2000 bis 2012.
313 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Epping, Wilhelm
München, Deutschland
318
Patente gesamt
31
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte