Stacked body for cof substrate, method for manufacturing such stacked body for cof substrate, and cof film carrier tape formed by using such stacked body for cof substrate

WO2006068000 Art A1 29. Juni 2006

Anmelder: Nippon Steel Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006068000
Aktenzeichen: EP05816778
Anmeldetag: 13. Dezember 2005
Veröffentlichung: 29. Juni 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Nippon Steel Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical

Nippon Steel Chemical war die Chemiesparte des japanischen Stahlkonzerns Nippon Steel, heute Teil von Nippon Steel Chemical & Material. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Halbleitertechnik sowie Farben- und Klebstofftechnik. Die Anmeldungen aus den Jahren 2000 bis 2011 betreffen unter anderem Elektrodenmaterialien für Lithium-Batterien und Schmierölzusammensetzungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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