Semiconductor Package Structure Having Enhanced Thermal Dissipation Characteristics

WO2006068643 Art A1 29. Juni 2006

Anmelder: Semiconductor Components Industries, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006068643
Aktenzeichen: EP04815191
Anmeldetag: 20. Dezember 2004
Veröffentlichung: 29. Juni 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/433H01L23/31H01L23/495

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Semiconductor Components Industries, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Semiconductor Components Industries

Semiconductor Components Industries, besser bekannt unter der Marke onsemi, ist ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Arizona. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Energie- und Schaltungstechnik, ergänzt um Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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