Boîtier Étanche, Joint D'étanchéité Et Procédé De Montage Et De Démontage Du Boîtier Étanche
WO2006069666
Art A1
6. Juli 2006
Anmelder: Sony Ericsson Mobile Communications AB 🇸🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006069666
- Aktenzeichen
- EP05820055
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 6. Juli 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K5/06H05K5/02F16J15/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Ericsson Mobile Communications AB
- Land
- 🇸🇪 Schweden
🇯🇵
Sony Group
Japanischer Technologie- und Unterhaltungskonzern mit Sitz in Tokio. Sony entwickelt Unterhaltungselektronik, Bildsensoren, Spielesysteme sowie Musik- und Filmangebote.
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