Process for producing semiconductor device

WO2006070474 Art A1 6. Juli 2006

Anmelder: Spansion Japan Limited, Spansion LLC 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006070474
Aktenzeichen: EP04808001
Anmeldetag: 28. Dezember 2004
Veröffentlichung: 6. Juli 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Spansion Japan Limited
Spansion LLC
Land: 🇯🇵 Japan

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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