Honeycomb structure and sealing material layer

WO2006070539 Art A1 6. Juli 2006

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006070539
Aktenzeichen: EP05804082
Anmeldetag: 14. November 2005
Veröffentlichung: 6. Juli 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C04B37/00F01N3/28

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Energie- & Antriebstechnik (Kraftmaschinen)

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