Temperature adjusting method, heat treatment equipment and semiconductor device manufacturing method

WO2006070552 Art A1 6. Juli 2006

Anmelder: Hitachi Kokusai Electric Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006070552
Aktenzeichen: EP05809663
Anmeldetag: 28. November 2005
Veröffentlichung: 6. Juli 2006
Rechtsraum: WO
IPC: G05D23/00G05B13/02H01L21/22H01L21/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Kokusai Electric Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi

Japanischer Konzern, der Technik für Energie, Bahn, Industrieanlagen, Informationstechnik und Haushaltsgeräte entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Steuerungs- & Regelungstechnik

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