Semiconductor device and method for manufacturing same, wiring board and method for manufacturing same, semiconductor package, and electronic device

WO2006070652 Art A1 6. Juli 2006

Anmelder: NEC Corporation, NEC Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006070652
Aktenzeichen: EP05820112
Anmeldetag: 21. Dezember 2005
Veröffentlichung: 6. Juli 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L23/52H01L25/065H01L25/07H01L25/10H01L25/11H01L25/18H05K3/42

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC Corporation
NEC Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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