Wafer planarization composition and method of use

WO2006071475 Art A2 6. Juli 2006

Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006071475
Aktenzeichen: EP05848869
Anmeldetag: 7. Dezember 2005
Veröffentlichung: 6. Juli 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C09G1/02H01L21/321

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: 3M Innovative Properties Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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