Packaging for electronic modules

WO2006071577 Art A1 6. Juli 2006

Anmelder: Agere Systems Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2006071577
Aktenzeichen
EP05854404
Anmeldetag
19. Dezember 2005
Veröffentlichung
6. Juli 2006
Rechtsraum
WO
IPC
H01L25/07H05K3/34H05K1/02H01L25/16H05K1/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Agere Systems Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Agere Systems

Agere Systems war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus Lucent Technologies und später in LSI Corporation aufgegangen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Telekommunikation und Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Akustik- und Softwaretechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2009.

297 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen