Lead-free and multi-layers preplated leadframe
WO2006072031
Art A1
6. Juli 2006
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006072031
- Aktenzeichen
- EP05856018
- Anmeldetag
- 30. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 6. Juli 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/495
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
3.600 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.