Wire Bonds Having Pressure-Absorbing Balls

WO2006072087 Art A1 6. Juli 2006

Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006072087
Aktenzeichen: EP05856103
Anmeldetag: 30. Dezember 2005
Veröffentlichung: 6. Juli 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/44B23K31/00B23K31/02B23K37/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Texas Instruments Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Texas Instruments

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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