Device and method for controlling etching depth during alternate plasma etching of semiconductor substrates

WO2006072717 Art A1 13. Juli 2006

Anmelder: Alcatel Lucent 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006072717
Aktenzeichen: EP05818921
Anmeldetag: 30. November 2005
Veröffentlichung: 13. Juli 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/32H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Alcatel Lucent
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Alcatel-Lucent

Ehemaliger französisch-amerikanischer Telekommunikationskonzern mit Sitz in Paris/Boulogne-Billancourt, entstanden 2006 aus der Fusion von Alcatel und Lucent Technologies. War aktiv in Netzwerktechnik, Telekommunikationsausrüstung und Glasfasertechnologie; seit 2016 Teil von Nokia.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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