Line edge roughness reduction compatible with trimming

WO2006073871 Art A1 13. Juli 2006

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006073871
Aktenzeichen: EP05855219
Anmeldetag: 22. Dezember 2005
Veröffentlichung: 13. Juli 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3213H01L21/027H01L21/28G03F7/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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