Flip-chip semiconductor packages and methods for their production

WO2006075197 Art A1 20. Juli 2006

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006075197
Aktenzeichen: EP05702222
Anmeldetag: 12. Januar 2005
Veröffentlichung: 20. Juli 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L25/065H01L29/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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