Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

WO2006075444 Art A1 20. Juli 2006

Anmelder: Sharp Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006075444
Aktenzeichen: EP05807066
Anmeldetag: 15. November 2005
Veröffentlichung: 20. Juli 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L27/12H01L21/265H01L21/316H01L21/762H01L21/8238H01L27/092H01L21/336H01L29/786H01L27/08

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sharp Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sharp

Japanischer Elektronikkonzern mit Sitz in Sakai bei Osaka, seit 2016 mehrheitlich zu Foxconn gehörend. Aktiv in Displaytechnik (LCD, OLED), Unterhaltungselektronik, Haushaltsgeräten sowie Halbleiter- und Solartechnologie.

22.800 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von