Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device
WO2006075599
Art A1
20. Juli 2006
Anmelder: Sumitomo Bakelite Company, Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006075599
- Aktenzeichen
- EP06711535
- Anmeldetag
- 11. Januar 2006
- Veröffentlichung
- 20. Juli 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L63/00C08K3/00H01L23/29H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Company, Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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