Printed circuit board, printed circuit module and method for producing a printed circuit board
WO2006077155
Art A1
27. Juli 2006
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006077155
- Aktenzeichen
- EP06700947
- Anmeldetag
- 23. Januar 2006
- Veröffentlichung
- 27. Juli 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/18H05K1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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