Sputtering system and film-forming method

WO2006077837 Art A1 27. Juli 2006

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006077837
Aktenzeichen: EP06711828
Anmeldetag: 17. Januar 2006
Veröffentlichung: 27. Juli 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/34C23C14/06H01F41/18H01L21/8246H01L27/105H01L43/08H01L43/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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