Epoxy resin composition, method of rendering the same latent, and semiconductor device

WO2006078062 Art A1 27. Juli 2006

Anmelder: Sumitomo Bakelite Company, Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006078062
Aktenzeichen: EP06701513
Anmeldetag: 19. Januar 2006
Veröffentlichung: 27. Juli 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/68C08G59/62H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Sumitomo Bakelite Company, Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

554 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von