Passivating Metal Etch Structures
WO2006078382
Art A2
27. Juli 2006
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006078382
- Aktenzeichen
- EP05857090
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 27. Juli 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3213G03F1/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.631 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.