Interface Engineering To Improve Adhesion Between Low K Stacks
WO2006078719
Art A2
27. Juli 2006
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006078719
- Aktenzeichen
- EP06718764
- Anmeldetag
- 19. Januar 2006
- Veröffentlichung
- 27. Juli 2006
- Rechtsraum
- WO
Abstract
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Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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