Verfahren zum Laserschneiden von Rohblechen und Laserschneidemaschine zur Durchf]hrung des Verfahrens

WO2006079230 Art A1 3. August 2006

Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006079230
Aktenzeichen: EP05818541
Anmeldetag: 30. Dezember 2005
Veröffentlichung: 3. August 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/08B23K26/38B23K37/04B23Q7/14B23K101/18B23K101/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Bystronic Laser AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Bystronic Laser

Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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