Semiconductor package and method of assembling the same

WO2006079865 Art A1 3. August 2006

Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006079865
Aktenzeichen: EP05702355
Anmeldetag: 27. Januar 2005
Veröffentlichung: 3. August 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/98H01L21/68H01L25/065H01L21/56H01L29/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Infineon Technologies AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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