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WO2006080203 Art A1 3. August 2006

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006080203
Aktenzeichen: EP06711746
Anmeldetag: 17. Januar 2006
Veröffentlichung: 3. August 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B65C9/26B31D1/02B42D11/00G09F3/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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