Capacitance element manufacturing method and etching method
WO2006080276
Art A1
3. August 2006
Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006080276
- Aktenzeichen
- EP06712185
- Anmeldetag
- 23. Januar 2006
- Veröffentlichung
- 3. August 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/3065H01L21/8246H01L27/105
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ULVAC, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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