Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device

WO2006080297 Art A1 3. August 2006

Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006080297
Aktenzeichen: EP06712244
Anmeldetag: 24. Januar 2006
Veröffentlichung: 3. August 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/62C08K5/103C08L63/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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