Semiconductor device and method for manufacturing same, and stacked type semiconductor integrated circuit

WO2006080337 Art A1 3. August 2006

Anmelder: NEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006080337
Aktenzeichen: EP06712315
Anmeldetag: 25. Januar 2006
Veröffentlichung: 3. August 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/8234H01L23/52H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L27/088

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NEC Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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