Monitor wafer and method for monitoring wafer

WO2006080423 Art A1 3. August 2006

Anmelder: Bridgestone Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006080423
Aktenzeichen: EP06712455
Anmeldetag: 27. Januar 2006
Veröffentlichung: 3. August 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/31H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Bridgestone Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Bridgestone

Japanischer Reifen- und Kautschukkonzern mit Sitz in Tokio. Bridgestone entwickelt Reifen für Automobile, Motorräder und Nutzfahrzeuge sowie Gummi- und Industrieprodukte.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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