Release sheet for compression bonding

WO2006080445 Art A1 3. August 2006

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006080445
Aktenzeichen: EP06712501
Anmeldetag: 27. Januar 2006
Veröffentlichung: 3. August 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B32B25/20B32B5/18B32B27/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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