Methods and arrangement for the reduction of byproduct deposition in a plasma processing system

WO2006081004 Art A2 3. August 2006

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006081004
Aktenzeichen: EP05857109
Anmeldetag: 16. Dezember 2005
Veröffentlichung: 3. August 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H05H1/24C23C16/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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