Layered semiconductor device and layered semiconductor device manufacturing method

WO2006082620 Art A1 10. August 2006

Anmelder: Spansion LLC, Spansion Japan Limited 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006082620
Aktenzeichen: EP05709502
Anmeldetag: 31. Januar 2005
Veröffentlichung: 10. August 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/10H01L25/11H01L25/18H05K1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Spansion LLC
Spansion Japan Limited
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

433 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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