Honeycomb Structure
WO2006082684
Art A1
10. August 2006
Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006082684
- Aktenzeichen
- EP05814624
- Anmeldetag
- 8. Dezember 2005
- Veröffentlichung
- 10. August 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B01J35/04B01D53/86B01J35/10C04B41/85F01N3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IBIDEN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ibiden
Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.
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