Apparatus for forming thin film

WO2006082717 Art A1 10. August 2006

Anmelder: TOHOKU UNIVERSITY 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2006082717
Aktenzeichen
EP06712058
Anmeldetag
20. Januar 2006
Veröffentlichung
10. August 2006
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/31C23C16/42
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
TOHOKU UNIVERSITY
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

837 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von

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