Apparatus for metal plasma vapor deposition and re-sputter with source and bias power frequencies applied through the workpiece

WO2006083332 Art A1 10. August 2006

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006083332
Aktenzeichen: EP05812201
Anmeldetag: 12. Oktober 2005
Veröffentlichung: 10. August 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01J37/34C23C14/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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