Interdiffusion Bonded Stacked die Device

WO2006084028 Art A2 10. August 2006

Anmelder: Analog Devices, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006084028
Aktenzeichen: EP06734205
Anmeldetag: 2. Februar 2006
Veröffentlichung: 10. August 2006
Rechtsraum: WO
IPC: B81B7/00H01L21/98H01L21/768H01L23/48H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Analog Devices, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇮🇪 Analog Devices

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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