Cmp method, cmp apparatus, method for manufacturing laminated board having sti structure and method for manufacturing semiconductor device

WO2006085423 Art A1 17. August 2006

Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006085423
Aktenzeichen: EP05822577
Anmeldetag: 27. Dezember 2005
Veröffentlichung: 17. August 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

5.286 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von