Memory element using active layer of blended materials

WO2006086364 Art A1 17. August 2006

Anmelder: Spansion LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2006086364
Aktenzeichen
EP06720411
Anmeldetag
6. Februar 2006
Veröffentlichung
17. August 2006
Rechtsraum
WO
IPC
H01B9/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Spansion LLC
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Spansion

Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.

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