Memory element using active layer of blended materials
WO2006086364
Art A1
17. August 2006
Anmelder: Spansion LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2006086364
- Aktenzeichen
- EP06720411
- Anmeldetag
- 6. Februar 2006
- Veröffentlichung
- 17. August 2006
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01B9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Spansion LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Spansion
Spansion war ein US-amerikanischer Halbleiterhersteller, der auf Flash-Speicher spezialisiert war und später in Cypress Semiconductor aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeichertechnik, ergänzt um Software. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2014.
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