In situ plating and etching of materials covered with a surface film

WO2006086407 Art A2 17. August 2006

Anmelder: The Trustees of Columbia University in the City of New York 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006086407
Aktenzeichen: EP06734534
Anmeldetag: 8. Februar 2006
Veröffentlichung: 17. August 2006
Rechtsraum: WO
IPC: C02F3/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Trustees of Columbia University in the City of New York
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Columbia University

Private Forschungsuniversität in New York City, gegründet 1754, mit umfangreicher Patentaktivität in Medizin, Biotechnologie und Ingenieurwissenschaften.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe

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