Package mounted module and package board module

WO2006087769 Art A1 24. August 2006

Anmelder: Fujitsu Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2006087769
Aktenzeichen: EP05710224
Anmeldetag: 15. Februar 2005
Veröffentlichung: 24. August 2006
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K1/14H01L23/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fujitsu Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujitsu

Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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